一、安卓芯片排行榜
骁龙8 Gen1
骁龙888 Plus
骁龙888麒麟9000
麒麟9000e
骁龙870
骁龙865+天玑1200
骁龙865天玑1100 Exynos 1080
麒麟990 5G天玑1000+
天玑1000 Exynos 990
骁龙855+麒麟990
骁龙855
骁龙778G天玑920 Exynos 9820
麒麟985
麒麟980天玑820
天玑1000L
骁龙845麒麟820 Exynos 9810
骁龙750G
骁龙765G麒麟810天玑800
天玑800U
Helio G90T苹果 A11
骁龙835/骁龙730麒麟970天玑720 Exynos 8895
苹果 A10
骁龙712
骁龙710麒麟960 Helio G85
Helio G80
骁龙821
骁龙675 Helio X30
骁龙820
骁龙820降频版 Exynos 8890
骁龙665
骁龙662
骁龙660麒麟955
麒麟710 Helio P60
Helio X27
骁龙636/骁龙460麒麟950
骁龙630
骁龙810 Helio X25
Exynos 7420
Helio X23
骁龙653 Helio X20
Helio P30
骁龙652 Helio P25
Helio P23
骁龙650 Helio P20
骁龙808麒麟935 Helio X10
Helio P15
麒麟930 Helio P10 Exynos 5433
骁龙626
骁龙805麒麟650
骁龙625
骁龙801 Exynos 5430
Exynos 7870
MT6752 Exynos 7580
MT6753 Exynos 5433
MT6750
MT6739
骁龙450
骁龙439 MT6735
Exynos 5800
Exynos 5430
麒麟620 Exynos 5422
骁龙435
骁龙617
骁龙800麒麟928 MT6595/T Exynos 5420
骁龙430
骁龙616麒麟925 MT6592 Exynos 5410
骁龙427
骁龙615麒麟920
骁龙425
骁龙600 K3V2+ MT6582 Exynos 5260
二、华为手机芯片型号排名前十华为手机芯片型号排名
1.华为处理器性能排行榜
华为麒麟芯片排名前十有：麒麟9905G、麒麟990、麒麟980、麒麟820、麒麟810、麒麟0、麒麟960、麒麟710、麒麟955、麒麟950。
第一名：麒麟9905G
麒麟990 5G SoC一体化，865是5G。麒麟990 5G的7nm EUV，领先865的7nm一个制程时代。而且麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，当之无愧的性能怪兽。虽然A77比A76性能提升了20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟990 5G与865性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。
第二名：麒麟990
在AnandTech的测试当中，AnandTech人认为麒麟990处理器的功耗表现非常好，是目前市面上最低的。麒麟990处理器的性能略胜于高通去年发布的骁55处理器，另外AnandTech还指出麒麟990处理器的能耗表现比三星S10+要好。
第三名：麒麟980
这次的麒麟980用了7nm制作工艺，不仅性能提升明显，甚至它为后面的手机设计提供了高多的空间。
第四名：麒麟820
麒麟820 5G是基于台积电第一代7nm工艺（N7）制造，与麒麟810一致。它的CPU部分由1个A76大核（2.36Ghz）+3个A76中核（2.22Ghz）+4个A55小核（1.84Ghz）构成。官宣性能比麒麟810提高了27%。
第五名：麒麟810
麒麟810芯片，7nm制程工艺，CPU用两颗A76大核心（2.27GHz）+六颗A55小核心（1.88GHz）;GPU搭载了ARM Mali-G52型号图形处理器。麒麟810用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，根据官方给出的AI跑分数据来看，AI性能不仅超过了骁55，就连麒麟980都要望尘莫及。
第六名：麒麟0
华为麒麟0首次集成NPU用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟0新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟0芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。
第七名：麒麟960
麒麟960支持2*32bit的LPDDR4（1866MHz）内存，支持ufs 2.1闪存规格，，支持cat12的网络传输。
第八名：麒麟710
麒麟710用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右。同时麒麟710搭载了四核心的Mali-G51图形处理器，官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电。
第九名：麒麟955
麒麟955方面，用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz，同时麒麟955外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz;此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。
第十名：麒麟950
麒麟950 A72核心的频率为2.3GHz，比起Exynos 7420 A57核心高了200MHz，也就是大约10%。麒麟950 NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了38GB/s，Exynos 7420最高只有23GB/s，骁10更是不过19GB/s。
华为处理器性能排行榜
华为处理器性能排行榜如下：
第一名：A15处理器
搭载机型：iPhone13系列，IPadMini等。A13分为5核GPU版和6核GPU版。点评：目前地表最强处理器，无论是单核性能还是多核性能都冠绝整个手机芯片市场，这主要得益于架构设计以及堆料。
第二名：A14处理器
搭载机型：iPhone12系列。点评：A14处理器的综合表现依旧出色，但是功耗表现较为一般，没有A15处理器那么令人瞩目。
第三名：天玑9000处理器
搭载机型：暂未有现货机型发布，预计会有K50Pro+，VIVO X80Pro，OPPO FindX3等机型，是联发科有史以来第一款真正步入高端市场的芯片。
点评：联发科翻身之作，今年的天玑9000系列处理器在CPU方面全面超越骁，而且在能耗比方面表现出色，今年会有一大批高端手机搭载天玑9000处理器，大家可以拭目以待了。
第四名：麒麟9000处理器
搭载机型：华为Mate40系列，P50系列等。点评：一代神U，不解释了，如果不是华为被制裁，我们就能在2000元的价位买到配备麒麟9000处理器的手机了。
第五名：骁88/888+处理器
点评：CPU性能还算不错，但是由于用上的X1超大核的能效比太差，导致这款CPU的性能释放表现较为差劲。
第六名：骁 Gen 1处理器
搭载机型：摩托罗拉Edge X30，小米12，小米12Pro，IQOO 9，IQOO 9Pro，realmeGT2Pro，未来还有红米K50游戏增强版等机型。
点评：高通这两年是越来越不行了，从骁88到目前的骁 GEN 1，分别被麒麟9000以及天玑9000完爆，据悉，高通会在2022年中旬上架用台积电5nm工艺的骁 GEN 2，就是因为天玑9000表现太过强势所致。
第七名：A13处理器
搭载机型：iPhone11系列机型。点评：A13处理器也算是一代神U了，性能出色，功耗控制出色，单核性能依旧超越当下的一票安卓旗舰处理器。
第八名：骁70处理器
搭载机型：小米12X，IQOO Neo 5，红米K40等一大票2000-3000档的机型，是目前在售机型最多的芯片。
点评：由于骁88这个猪队友的衬托，骁70这个原本就是一个残次品的芯片竟然一举成为一代神U了，基带的做法反倒阴差阳错的成为了骁70的制胜法宝。
华为处理器的排名如下：
1、麒麟9000
麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，用1个A77，3个2.54GHz A77，4个2.04GHz A55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz。麒麟9000芯片包含两个规格：麒麟9000和麒麟9000E。
2、麒麟990
麒麟990是华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。
3、麒麟980
麒麟980的具体规格为4*A76+4*A55的八核心设计，而且使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz。
4、麒麟985
麒麟985是华为公司研发的新一代手机芯片，用7nm工艺，是麒麟980的升级改良版，会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。
三、求手机芯片排行榜,有哪些比较推荐
手机芯片排行榜依次是：高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星 Exynos 8895。苹果A12比较推荐。
苹果A12是世界上第一个实现量产和商用的7nm芯片处理器，并将此更新到今年发布的iPhone
XR/iPhone XS/XS Max上。近日外媒TechInsights就对iPhone
XS上的A12处理器芯片进行了拆解，并对此进行了X光扫描，从中可以让大家了解一下这款7nm移动处理器芯片中的奥秘。
新的A12芯片最右侧是GPU的集合体，四个GPU和共享逻辑单元在中间的位置，呈2x2对称式排列。左侧是GPU集群中的CPU和GPU共享缓存（L3缓存），最左边则是8核NPU。
芯片底部是CPU的核心集群，两个大CPU核心在中间偏左的地方，采用了L2缓存，旁边还有四个小CPU核心和L2缓存，中间的四个SRAM模块也是系统缓存的一部分。
到目前为止，苹果的A12芯片系统缓存可以说是自A7推出以来变化最大的，从布局上可以很清楚地看到A12采用了四个模块，而在苹果A11或A10中系统缓存则是采用一个或者两个逻辑模块的设计。
另外，A12此次搭载的NPU是进步幅度最大的一个性能模块。A12的NPU从A11中的双核直接飙升到了8核心设计，实际性能能增长接近8倍，并且从A11的0.6TOP暴涨至5TOP。虽然有传言说A11的NPU是采用了CEVA架构设计，但并没有得到苹果官方证实，苹果仅是在A12的网页上提到了“Apple-designed”（苹果自主研发）。
尽管近些年更先进的工艺节点已不等于实际更小的物理尺寸，或者说两者无必要关联的意义，但依然可以代表密度的提升。因此，在更先进工艺的芯片内，总是能装入更多的晶体管。此前，另一专注芯片结构解析的网站 TechInsights公布了关于苹果 A12的内部图片，因此 AnandTech据此发布了一篇简要分析。
AnandTech称，12仍遵循此前苹果 SoC芯片的布局结构，在右边可以看到 GPU集群，内有四个 GPU核心和共享逻辑。而在下边则是 CPU的复杂结构，2个大 CPU核心靠中间偏左，在其靠右一旁是更大的 L2缓存，然后紧挨着 4个小 CPU核心以及为其配置的 L2缓存。
A12和A11的大核心L2缓存的结构没有任何变化，而且都有128个SRAM，每个SRAM大小都为28KB，并且由于A12的小核心L2缓存容量翻倍的缘故，A12的SRAM数量增加到了32个。
结论是苹果A11和A12都允许在数据粒度较小时只激活部分缓存电路，在A11上这个粒度是256KB，而在A12上这个粒度是512KB。所以有理由认为A11的小核心L2缓存容量是1MB，A12则是2MB，反过来也说明了每个SRAM大小只有64KB。
在大核心方面，之前人们是认为在6MB左右，但仔细观看A12的大核心表现的话，其曲线在8MB处是有变化的，因此猜测A12的大核心实际上是有8MB L2缓存。总结起来就是苹果是进一步扩大了新的A12处理器缓存，整个芯片上的缓存是超过了16MB。
